FLIR Boson SWIR

단파장 적외선 OEM 열화상 카메라 코어



개요

  • 새로나온 Boson SWIR은 단파장 대역의 적외선 열화상 카메라 코어로서, 초소형 초경량 및 최소한의 전력 소비율을 자랑하는 제품입니다. Boson 열화상 카메라 코어는 InGaAs FPA 기술과 비냉각 방식(TEC-less) 온도 보상을 하여 쉽게 시스템 내에 통합하여 적용이 가능 합니다. SWIR 및 Vis-SWIR 스펙트럼에서 640 × 512 형식의 15μm 픽셀 피치 FPA를 사용하여 뛰어난 이미지를 생성합니다.


특징

  • 초소형 경량화, 초절전 설계로 최고 수준의 성능 구현
    : 사용자 구성이 가능한열화상 카메라 코어 및 센서 – 업계 최고 수준의 소형경량, 절전 설계
    • 640 x 512 분해능 : 15 μm 픽셀피치 InGaAs FPA
    • 파장: 0.9-1.7μm (SWIR), 0.6-1.7μm(Vis-SWIR)
    • Quantum Efficiency : >65% (Industrial Spec)
    • Noise Equivalent Irradiance : < 1E10 ph/s/cm^2 @20℃
    • 카메라 사이즈: 21 x 21 x 28 mm, (12.4cm³)
    • 최저 1.6W의 저전력 소비율(@21℃)
    • 견고한 구조 및 -20℃ ~ +60℃의 넓은 온도범위

  • 강력한 XIR 확장가능 적외선 동영상 처리 구조
    : 첨단 처리 및 분석 기능 탑재
    • 초고분해능, 노이즈 필터, 게인(이득) 제어, 블렌딩 등을 포함한 다양한 알고리즘 내장
    • USB2 물리적 및 프로토콜-수준의 인터페이스 표준 지원 기능 내장

  • 광범위한 OEM 기기 구성 지원으로 개발 기간 단축 및 비용 절감
    : OEM 기기와의 연동을 지원하여 신속하고 경제적인 OEM 신제품 개발 가능
    • 솔루션 가속기(Solution Accelerator)” 구성: 광범위한 수직 제품에 기성품 방식으로 적용 가능
    • FLIR 인증 제 3자 개발 업체를 통한 고객맞춤형 사용
    • 모든 버전의 기계적/전기적 호환성 유지
    • OEM 기기의 요구조건을 만족하는 다양한 하드웨어 및 이미지 처리 기능 통합

사양


이미지 작성
온도센서
Short-wave Infrared (SWIR) Camera Core
어레이 형식
640 x 512
픽셀 피치
15 μm
파장대역
단파장 적외선 대역; 0.9 μm – 1.7 μm  / 가시광선 - 단파장 적외선 대역; 0.6 μm – 1.7 μm
픽셀 가용율>99.5%(산업용), >99.0%(고성능), >98.0%(상용)
Quatum Efficiency> 65% (산업용 기준)
Noise Equivalent IrradianceNEI < 1E10ph/s/cm^2 @ 20℃
풀 프레임 레이트
60Hz
태양광선 보호
일체형
연속 줌
지원
심볼 오버레이
매 프레임 별로 다시 쓰기 가능, 반투명 오버레이용 알파 블렌딩(alpha blending)
전기적 규격
입력 전압
3.3 VDC
전력 소비율
< 1.6 W (21℃)
비디오 채널
CMOS 또는 USB
제어 채널
UART 또는 USB
ESD 보호기능내장
기계적 규격
사이즈
렌즈 제외 21 x 21 x 28 mm
무게
렌즈 제외 15.5g
렌즈 마운트M18 마운트, C마운트 아답터 가능
환경
사용 온도 범위
-20˚C ~ 60 ˚C
내충격
1,500 g @ 0.4 msec