전자부품시험 시스템

열화상 카메라를 이용한 효과적인 품질 검사 시스템






> 개요

  • 열화상 카메라를 이용한 전자부품시험시스템은 검사 환경에 따라 보급형, 고급형, 최고급 형으로 구성할 수 있으며, 기존 사람이 수행 하던 전자부품시험 테스트를 보완 / 대체를 할 수 있어 휴면 에러(Human Error)를 제거 및 최소화를 가능하게 하고 또한 전자부품시험을 표준화 할 수가 있습니다. 이와 더불어 기존에 할 수 없었던 품질/결함 검사도 가능하게 하여 보다 향상된 제품 품질을 확보하게 합니다.


> 특징

  • 24시간 데이터 저장 및 특정 시점 온도 변화값 측정
  • 사용자 요구에 따른 다양한 ROI 구성
  • 측정 결과 저장 / 확인
  • 측정 결과를 이미지, 엑셀, 텍스트 등 다양하게 출력 가능
  • Digital I/O, Serial 등을 통한 다양한 계측 장비와 연동
  • SDK를 제공하여 사용자에 니즈에 맞는 툴 개발 가능


> 사양



보급형

(FLIR ETS320)

고급형

(FLIR A325sc)

최고급형

(FLIR A655sc)

Imaging and optical data
IR resolution
320 × 240 pixels
320 × 240 pixels
640 × 480 pixels
Thermal sensitivity/NETD
< 0.06°C
< 0.05°C
< 0.03°C
Field of view (FOV)
45° × 34°
45° × 33.8°
45° × 34°
Spatial resolution (IFOV)‎
2.6 mrad
2.59 mrad
1.23 mrad
Image frequency
9 Hz
60 Hz
50 Hz (100/200 Hz with windowing)
Focus
Fixed
Automatic or manual (built in motor)
Detector data
Detector type

Focal plane array (FPA), uncooled microbolometer

Spectral range
7.5–13 µm
7.5–14 µm
Measurement
Object temperature range
–20 to +‎250°C ‎

–20 to +120°C

0 to +350°C

Up to 1200°C (option)

–40°C to +150°C

100 to +650°C

up to +2000°C (option)

Accuracy
±3°C (±5.4°F)‎ or ±3% of reading
±2°C (±3.6°F) or ±2% of reading
Display
Display

3inch, 320 x 240 pixels

x
Software
Software

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